・2025年より東大IPCに参画
・日本サムスンにてガラスを用いたパッケージ基板(Interposer/Core)の開発に従事
・KPMGコンサルティングにてサプライチェーン、新規事業、中期経営計画等に係る支援業務に従事（製造業・製薬）
・AGC（旧旭硝子）にてLCD用ガラス、半導体向けガラスに関する生産技術および研究開発業務に従事
・大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻（修士卒）